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          電解銅箔

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          電解銅箔工藝流程

          2021-01-25 02:50:30

          1、電解銅箔工藝流程


          電解銅箔是使用陰極輥,使銅陽離子沉析在陰極輥面,揭下后經表面處理而成。


          電解銅箔

          目前世界上絕大多數國家電解銅箔生產均采用輥式連續電解法,由兩大部分組成,即生箔(或稱毛箔)生產工序和表面處理工序,即:熔銅--電解---表面處理(酸洗處理、粗化處理)。


          表面處理工序三步驟:第1步粗化,用以進一步改善毛箔表面結構,提高其粘結性;第二步電鍍黃銅或鋅,形成一個隔離層,防止污染基板;第三步,鍍鋅或鎳、錫等,形成一個防氧化層。


          2、電解銅箔的主要設備


          設備結構較為簡單,由溶解槽、電鑄(解)槽、處理機、縱切機、涂層機、爐子、剪切機、卷取機組成。


          溶解槽將廢銅料在硫酸溶液中進行溶解;


          電鑄(解)槽儲存電解液,溶液中銅離子被電解沉積到陰極輥表面形成銅箔;


          處理機將陰極輥筒剝離下來的銅箔經水洗、烘干。


          縱切機切邊或分條;


          涂層機是表面處理裝置,進行表面涂層。


          3、電解銅箔特點


          電解銅箔的厚度范圍為0.14--0.009毫米,常見的為0.018mm和0.035mm。


          電解銅箔是純銅箔,含銅量高,導電性好,但質密度不如壓延銅箔?;瘜W成分均勻,尺寸及允許偏差小,表面沒有針孔、皺紋等缺陷。電解銅箔的特殊性質是其表面是毛面,具有可粘結性,經過表面處理后有一定的強度,更具有很強的抗剝離性、抗氧化變色等特色。


          4、電解銅箔用途


          電解銅箔,由于生產成本低,在印刷電路板制造行業上得到大量使用。但在柔性運動線路上,如手機、照相機和計算機的翻蓋連接,復印機、智能機器運行部件等運動型線路上,由于電解銅箔是沉積而成。組織性能與加工組織有本質的區別,抗彎折性能遠不如壓延銅箔。


          電解銅箔過去主要應用于建筑行業中,用作門窗及墻壁的鑲色裝飾;惡劣環境下,用作無線電設備屏蔽保護罩、同軸電纜外殼等。目前全世界生產的電解銅箔絕大部分用于制造印刷電路板、撓性母線、高頻匯流線、熱能收集器等。


          5、影響電解銅箔質量的因素


          影響電解銅箔厚度的主要環節是毛箔形成工序。銅箔的厚度由電解液組分、陰極輥電流密度和陰極輥轉速(電解時間)所控制。另外在毛泊形成中,影響毛面的峰谷形狀及其均勻性的因素,主要是陰極輥表面粗糙度、電流密度的均勻性等。影響銅箔孔隙度的因素有陰極輥表面有無針孔或粘附塵粒。


          影響銅箔力學性能、導電性能的因素主要有電解液純凈度、溫度及結晶速度等。在表面處理過程中,影響粗化微利的大小、組成和分布狀況、抗剝強度、有無基板污染、耐熱性能、抗氧化性能等特性的因素主要是處理方式及工藝條件。


          機械法粗化處理對0.035mm以下的銅箔效果很差,浸漬或噴射的方法或腐蝕處理,效果較好。


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