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    電解銅箔

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    一種表面黑化的壓延銅箔的制作方法

    2021-01-25 04:25:23

    壓延銅箔產品具有良好的延展性、扛撓曲性、低粗糙度和高耐折性,已成為撓性印制電路板的基礎材料,主要應用在撓性電路板和高頻電路板中。為了滿足電路板對銅箔耐熱性與耐蝕性及可焊性等要求,壓延銅箔表面一般需要進行黑化處理(銅-鈷-鎳或銅-鎳鍍層)和紅化處理(純銅鍍層)。紅化(鍍銅)處理方法即電解銅箔表面的處理方法,但由此種方法處理后的壓延銅箔制成的FCCL,其抗剝性、蝕刻性、可焊性均無法滿足撓性印刷電路板的制作要求,因此形成了以黑化為特征的壓延銅箔表面處理技術。


    壓延銅箔

    目前的壓延銅箔表面黑化技術一般對壓延銅箔的表面進行復雜的處理,銅箔表面需要進行多次電鍍銅、鍍鎳鈷、鍍鋅甚至鍍鉻。其中最主要的是進行鍍鎳鈷處理,通過在鍍鎳溶液中加入含鈷化合物,甚至是氰化物如KSCN、NHSCN、SC(NH2)2等作為黑化劑來獲得黑色。但是黑化劑的使用會導致嚴重的污染問題,而單純使用含鈷黑化劑,往往得不到滿足要求的黑色,更多的只是灰色鍍層。另外,由于鈷屬于戰略物資元素,價格高,含鈷化合物的使用也會增加銅箔處理的生產成本。


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