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    電解銅箔

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    電解銅箔和壓延銅箔區別

    2021-08-30 09:44:02

    加工工藝 箔不僅是制造CCL及PCB的重要基礎材料,而且在其它領域也

    電解銅制作工藝:電解是通過電鍍工藝完成。電解銅是利用電流將硫酸銅溶液中的銅離子析出而成,再經抗氧化及粗化處理等制程后完成


    壓延銅制作工藝:壓延銅是通過涂布方式生產的。壓延銅則是用銅錠碾壓而成,再經鍛火、抗氧化、粗化處理等制程,厚度一般在5um-135um之間。


    在成本方面,壓延銅箔的固定資產投產較大,而且生產成本較高,電解銅箔在成本方面具有優勢。在生產技術方面,壓延銅箔的生產技術要求高,工藝復雜、流程長,同時,生產技術多掌握在日本、美國企業手中,生產多有專利限制。


    高精壓延銅箔主要集中于國外廠商。由于高精壓延銅箔的技術門檻較高,所以全書主要的壓延銅箔集中于幾家廠商:NipponMining(日礦)、Fukuda(福田金屬)、Olinbrass(美國奧林)和Hitachi Cable(日立電線)等??梢钥闯?,壓延銅箔領域,日企的水平處于領先地位。


    鋰電銅箔的性能也決定了鋰電池的質量,對鋰電池來說至關重要。鋰電池主要應用于3C產品、新能源汽車、儲能行業等,隨著近年新能源汽


    因加工工藝不一樣,導致銅箔材料的微觀結構不同。在1000倍顯微鏡下觀察材料斷面,壓延材料銅原子結構呈不規則層狀強晶,對經過熱處理的重結晶,不易形成裂紋,彎曲性能較好;而電解銅材料在厚度方向上呈現出柱狀結晶組織,彎曲時易產生裂紋而斷裂。


    針對電解材料的缺點,有材料供應商研發了高延電解材料,就是在常規加工過后將材料再次進行熱處理等工藝使銅原子重結晶,但它的柱狀結構組織的仍有殘留。因此在撓曲性上與壓延銅箔仍還有不小的差距。


    2、性能優劣  

    導電性:壓延銅導電性弱于電解銅。

    銅箔

    延展性:壓延銅材料壓展性要優于電解銅材料,壓延材料的延伸率達到20-45%,而電解銅材料只有4-40%


    彎曲性:經折動撓曲性的測定(試樣均為35μm厚及經200℃/ 30分熱處理、曲率半徑2.5nn, 行程25mm), 壓延銅箔為11600次, 特殊電解銅箔為5233次, 標準電解銅箔為2560。從撓曲性的測試、評價的結果可以看出:壓延銅箔在撓曲性上,要比一般電解銅箔要高于4倍左右。它的撓曲可靠性具有壓倒性的優勢。


    可制作性:電解銅材料是電鍍方法形成,其銅微粒結晶結構,在蝕刻時很容易形成垂直的線條邊緣,非常利于精細導線的制作。


    平整性:由于壓延銅箔的致密度較高,其生產方式決定了它的表面具有均一的平滑性。所制出的壓延銅箔生箔,其表面粗糙度(Rz)只有1μm,而一般電解銅箔生箔的表面粗糙度Rz則為5μm。


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