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    電解銅箔

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    銅箔市場現狀及發展趨勢

    2021-09-15 15:57:37

    電解銅箔是指以銅材為主要原料,采用電解法生產的金屬銅箔。電解銅箔是覆銅板、印制電路板和鋰離子電池制造中重要的原材料之一。數據顯示,2015-2018年間,中國PCB產值增速明顯高于全球PCB行業增速,2018年中國PCB產值達到327.0億美元。2019年中國PCB行業受到宏觀經濟波動性因素影響,產值329.4億美元,同比增長0.7%,增速有所下降。中商產業研究院預測,2021年中國PCB行業產值規模將達367.5億美元。

    銅箔

    受益于智能手機、移動互聯網、汽車等行業的蓬勃發展,通信、計算機、消費電子和汽車電子等已成為中國最主要的PCB產品應用領域。

    一、PCB行業增長帶動標準銅箔發展

    得益于中國PCB行業的穩步增長,中國標準銅箔產量始終處于增長狀態。CCFA數據顯示,2019年中國標準銅箔產量為29.2萬噸,同比增長5.8%。不過中國標準銅箔產量主要以中低端產品為主,高端標準銅箔仍在一定程度上依賴進口。近幾年,隨著中國銅箔生產技術的進步,產品質量亦在不斷提升,未來有望逐漸向高端產品市場滲透。


    二、需求增長,向高端市場滲透

    隨著中國PCB產業對標準銅箔需求的增長以及中國銅箔向高端產品市場的逐步滲透,再加上近幾年中國新增產能的逐步釋放,未來幾年中國標準銅箔產量仍然會持續穩步增長。數據顯示,2019年中國標準銅箔產量為29.2萬噸,預測2020年中國標準銅箔產量達31.2萬噸。

    三、標準銅箔行業發展趨勢

    1、PCB板多層化、薄型化、高密度化,推動標準銅箔技術和產品升級

    目前智能手機、平板電腦等3C電子設備持續朝輕薄化、集成化方向發展,為實現更少空間、更高速、更多功能目標,其對PCB板多層化、薄型化、高密度化的要求越來越高。PCB板正向著更小尺寸、更高集成度演進,也推動了標準銅箔技術和產品的升級。

    2、5G通信推動高頻高速PCB增長,帶動高性能標準銅箔需求增長

    5G通信需要更快的傳輸率、更寬的網絡頻譜和更高的通信質量,因此5G通信設備對高頻通信材料的性能要求將會更加嚴苛,其中移動通信基站中的天線系統需用到高頻高速PCB及CCL基材,將帶動具有相關特性的標準銅箔需求增長。

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